全球半导体产能统计协会（SICAS）日前宣布，2007年第三季度（7月～9月）全球半导体产能（MOSIC和双极IC的总和）比上年同期增长16.3％，达到210万2000枚/周（按200mm晶圆的投入量换算）。生产开工率为89.6％，高于上年同期的88.5％，与上季度的89.7％大体持平。 

    其中，使用300mm晶圆的MOSIC的产能比上年同期增长58.4％，达到33万5900枚（实际枚数）/周，开工率为92.1％，已连续两个季度超过90％。从不同设计规格来看，0.12μm以下的MOSIC产能比上年同期增长48.9％，大幅增加至93万4800枚/周（按200mm晶圆投入量换算），开工率为92.8％，略低于上季度的93.4％。